什麼是雷射退火
以雷射光僅在極短時間內加熱晶圓表面附近的熱處理。幾乎不引起擴散，卻能獲得高活化率。
日文名稱: レーザーアニール
「雷射退火」出現在2領域的4道練習題中（離子佈植, 氧化與擴散等）。
這個名詞所屬的領域: 離子佈植
練習雷射退火的題目
雷射退火的特徵，下列何者正確？
- A長時間均勻加熱整片晶圓
- B在低溫下緩慢加熱
- C可在極短時間內僅加熱晶圓表面附近，在抑制擴散的同時得到高活化
解析中的「雷射退火」
雷射退火是以雷射光在微秒～奈秒左右的極短時間內，僅使表面附近達到1000 ℃以上（依條件有時接近熔點）。
雷射退火的特徵，下列何者正確？此外，將加熱時間縮短到毫秒以下的閃光燈退火與雷射退火，也被用於先進淺接面的形成。
以燈管等逐片將晶圓在數秒左右的短時間內加熱至高溫的熱處理稱為什麼？為避免雜質過度擴散，會使用以燈管加熱數秒的RTA，以及毫秒以下的閃光燈、雷射退火。
離子佈植後進行退火（熱處理）的主要目的，下列何者正確？接著為避免雜質在退火時擴散而使接面變深，會採用不在最高溫停留、立即降溫的尖峰退火（約1050 ℃、一秒以下），或以毫秒以下僅加熱表面的閃光燈退火、雷射退火，在將擴散抑制在數nm的同時使其活化。
為了在微細電晶體的源極、汲極形成淺接面，下列何種做法正確？