蝕刻
乾式蝕刻的終點偵測常用的方法是下列何者?
- A稱量晶圓的重量
- B監測電漿發光光譜的變化
- C蝕刻後以目視確認
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正確答案:B. 監測電漿發光光譜的變化
當正在蝕刻的膜消失、底層露出時,電漿中反應生成物的種類與量會改變,特定波長的發光強度也隨之變化。例如在氧化層蝕刻中,CO(483 nm)的發光會減弱。藉由發射光譜法(OES)監測此變化,就能即時偵測蝕刻的終點。當露出的面積非常小時訊號會變弱,因此也會使用干涉儀量測膜厚等方法。
蝕刻
正確答案:B. 監測電漿發光光譜的變化
當正在蝕刻的膜消失、底層露出時,電漿中反應生成物的種類與量會改變,特定波長的發光強度也隨之變化。例如在氧化層蝕刻中,CO(483 nm)的發光會減弱。藉由發射光譜法(OES)監測此變化,就能即時偵測蝕刻的終點。當露出的面積非常小時訊號會變弱,因此也會使用干涉儀量測膜厚等方法。