什麼是缺陷檢測設備

正確答案：A. 偵測照光時的散射光，或比對相鄰晶粒（die）的影像

有異物時照射的光會散射，因此偵測散射光即可發現異物。圖案缺陷則是與具有相同圖案的相鄰晶粒影像比較，將有差異之處視為缺陷。比較兩個晶粒無法判定哪一個有問題，所以會比較三個晶粒，以多數決來判定。偵測到的缺陷以檢視用SEM（review SEM）詳細觀察並分類。重量或聲音無法得知缺陷。

正確答案：A. 能以高靈敏度偵測來自異物等的散射光，容易高速檢測廣大範圍

暗視野方式不接收正反射的光，只捕捉被異物或缺陷散射的光，因此背景暗、小異物明亮地浮現，可高速檢測廣大範圍。明視野方式以反射光直接擷取圖案的影像，擅長偵測圖案形狀的缺陷，但檢測較慢。因此異物的監控使用暗視野，新製程的詳細評估則使用明視野，加以區分運用。