偵測晶圓上異物或圖案缺陷的缺陷檢測設備，所使用的代表性原理是下列何者？

正確答案：A. 偵測照光時的散射光，或比對相鄰晶粒（die）的影像

有異物時照射的光會散射，因此偵測散射光即可發現異物。圖案缺陷則是與具有相同圖案的相鄰晶粒影像比較，將有差異之處視為缺陷。比較兩個晶粒無法判定哪一個有問題，所以會比較三個晶粒，以多數決來判定。偵測到的缺陷以檢視用SEM（review SEM）詳細觀察並分類。重量或聲音無法得知缺陷。