什麼是背面供電

將電源導線配置在晶圓背面側，使正面的導線可專供訊號使用的技術。可減少電壓降與導線擁擠。也稱為背面電源傳輸（Backside Power Delivery）。

日文名稱: 裏面電源供給

「背面供電」出現在1領域的2道練習題中（先進電晶體（FinFET與GAA）等）。

這個名詞所屬的領域: 配線製程

練習背面供電的題目

在微縮進展的電晶體中，作為限制性能之因素而日趨重要的是什麼？

  1. A源極、汲極與接觸的寄生電阻，以及閘極周圍的寄生電容
  2. B晶圓的直徑
  3. C封裝的顏色
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正確答案：A. 源極、汲極與接觸的寄生電阻，以及閘極周圍的寄生電容

電晶體變小後，相較於通道的電阻，源極、汲極與接觸的電阻所占的比例變大，在先進世代中甚至占導通電阻的近一半。此外，閘極與接觸的間隔縮窄到十幾 nm，寄生電容也隨之增加。因此，接觸材料的改良、氣隙與低介電常數間隔物、從背面供電等本徵部分以外的改良，成為提升性能的重心。

宣布全球首家將 GAA（奈米片）型電晶體用於量產的企業與世代之組合，下列何者正確？

  1. AIntel 的 45 nm 世代
  2. BSamsung 的 3 nm 世代（2022 年）
  3. CTSMC 的 28 nm 世代
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正確答案：B. Samsung 的 3 nm 世代（2022 年）

Samsung 於 2022 年宣布，已在 3 nm 世代開始量產 GAA 型電晶體（該公司稱為 MBCFET）。TSMC 於 2 nm 世代（N2）、Intel 於 18A 世代（RibbonFET）採用 GAA，自 2025 年前後起量產全面展開。在 GAA 中，可改變奈米片寬度的彈性，以及與背面供電等新技術的結合，是提升性能的關鍵。

解析中的「背面供電」

出現「背面供電」的題目（2題）

  1. 在微縮進展的電晶體中，作為限制性能之因素而日趨重要的是什麼？
  2. 宣布全球首家將 GAA（奈米片）型電晶體用於量產的企業與世代之組合，下列何者正確？

相關名詞

導通電阻 氣隙 GAA(環繞式閘極) 奈米片 多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation)

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