背面供電的製造中，將正面已做好電晶體與配線的晶圓貼合到支撐晶圓上，從背面薄化原基板後再形成背面電源配線。此製程中特別困難的是下列何者？

正確答案：B. 貼合與薄化使晶圓產生畸變，難以把背面圖案準確疊對到正面的電晶體上

背面供電是把晶圓翻面貼合，薄化到數百nm～數µm後，從背面在電晶體旁邊連接電源。貼合製程會使晶圓產生不均勻的畸變，因此背面曝光時難以準確對準正面的電晶體與接點。整體的伸縮或旋轉等簡單偏差可由曝光機修正，但各處不同的複雜畸變難以修正，因此貼合方法與量測持續改善中。電源配線移到背面後，正面的配線擁擠與IR壓降反而會改善。

• A. 正面的電源配線消失，配線擁擠反而緩解。
• B. 正確。貼合造成畸變下的疊對是課題。
• C. 電源路徑變短變粗，IR壓降會減少。