什麼是IR壓降
電流(I)流過電源導線的電阻(R)，使送達電路的電源電壓下降的現象。會造成電路延遲增加與誤動作。
日文名稱: IRドロップ
「IR壓降」出現在2領域的2道練習題中（配線製程, LSI設計流程與EDA等）。
這個名詞所屬的領域: 配線製程
練習IR壓降的題目
電流流過電源線的電阻，導致送達電路的電源電壓下降的現象稱為什麼？
- AIR壓降（IR drop）
- B串音（crosstalk）
- CDIBL
查看答案與解析
正確答案：A. IR壓降（IR drop）
電源線也有電阻，因此電流I流過時會產生I × R的電壓降，使送達電路的電壓下降。這就是IR壓降，例如0.7 V的電源即使只下降5%（35 mV），電路速度也會降低數%，成為時序違規與誤動作的原因。再加上大電流急遽變化時由電感造成的壓降（L·di/dt），須將電源線加粗並配置成網狀，並放置去耦電容來抑制。
在下線前的最終確認（sign-off）中，與時序驗證並行進行的電源佈線分析為下列何者？
- A確認封裝的顏色
- BIR壓降與電遷移的分析
- C估算晶片的價格
解析中的「IR壓降」
這就是IR壓降，例如0.7 V的電源即使只下降5%（35 mV），電路速度也會降低數%，成為時序違規與誤動作的原因。
電流流過電源線的電阻，導致送達電路的電源電壓下降的現象稱為什麼？sign-off除了時序、DRC與LVS之外，還要進行電源佈線的電壓降（IR壓降），以及因佈線電流密度造成的電遷移的分析。
在下線前的最終確認（sign-off）中，與時序驗證並行進行的電源佈線分析為下列何者？
出現「IR壓降」的題目（2題）
相關名詞
DRC(設計規則檢查) LVS(佈局與電路圖比對) 電遷移 多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電