SADP(自己整合ダブルパターニング)란?
えすえーでぃーぴー
芯になるパターンの側壁に膜(スペーサー)をつくり、芯を除いてスペーサーをマスクにすることで、リソグラフィの限界の半分のピッチをつくる技術。2回繰り返すものはSAQP。
일본어 명칭: SADP(自己整合ダブルパターニング)
えすえーでぃーぴー
芯になるパターンの側壁に膜(スペーサー)をつくり、芯を除いてスペーサーをマスクにすることで、リソグラフィの限界の半分のピッチをつくる技術。2回繰り返すものはSAQP。
일본어 명칭: SADP(自己整合ダブルパターニング)
CFET(相補型FET) DTCO(設計・技術協調最適化) EOT(等価酸化膜厚) FD-SOI(完全空乏型SOI) FinFET GAA(ゲートオールアラウンド) High-k/メタルゲート ゲートラスト(リプレースメントメタルゲート) ナノシート ランダムドーパントゆらぎ(RDF)