シリコンウエハ

ゲッタリングの説明として正しいものはどれか。

  1. Aウエハを薄く削る加工
  2. B有害な金属不純物を、デバイスをつくる領域から離れた場所に捕獲する技術
  3. C複数のウエハを貼り合わせる技術
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正解:B. 有害な金属不純物を、デバイスをつくる領域から離れた場所に捕獲する技術

ゲッタリングは、デバイスの特性を悪くする金属不純物を、表面のデバイス領域から離れたウエハ内部や裏面の欠陥などに集めて捕らえる技術です。ウエハ内部の酸素析出物を利用するイントリンシックゲッタリングや、裏面に加工ひずみなどを与えるエクストリンシックゲッタリングがあります。

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