IGBTとは

あいじーびーてぃー

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ。MOSゲートで駆動し、伝導度変調によって高耐圧でも低いオン電圧を得られる。

この用語の分野: パワー半導体

解説の中の「IGBT」

「IGBT」が出てくる問題(17問)

  1. IGBTの説明として正しいものはどれか。
  2. IGBTのターンオフ時に、蓄積された少数キャリアのために電流がすぐに0にならず、尾を引くように流れる現象を何と呼ぶか。
  3. シリコンのMOSFETとIGBTの一般的な使い分けとして正しいものはどれか。
  4. SiC MOSFETやIGBTの駆動で、オフ時にゲートに負の電圧(例えば −3〜−5 V)を加えることがある主な理由はどれか。
  5. シリコン中の少数キャリアのライフタイム(寿命)を短くする要因として代表的なものはどれか。
  6. PINダイオードに順方向電流を流したとき、i層に大量のキャリアが注入されて抵抗が大きく下がる現象を何と呼ぶか。
  7. バイポーラトランジスタとMOSFETの制御の違いとして正しいものはどれか。
  8. 電気自動車のインバータにSiCパワーデバイスを使う主な利点はどれか。
  9. インバータで、上下のスイッチが同時にオンするなどの短絡が起きたとき、パワーデバイスが破壊されずに耐えられる時間を表す指標はどれか。
  10. インバータの上下のスイッチを切り替えるときに、両方をオフにしておく短い時間(デッドタイム)を設ける目的はどれか。
  11. パワー半導体の主な役割として正しいものはどれか。
  12. パワーMOSFETで、ゲートをシリコンに掘った溝の中に埋め込むトレンチゲート構造の主な利点はどれか。
  13. FZ法(フローティングゾーン法)で作製したシリコン単結晶の特徴として正しいものはどれか。
  14. FZシリコンに中性子を照射し、シリコンの一部をリンに変換して均一なn型にする方法はどれか。
  15. レーザーアニールの特徴として正しいものはどれか。

関連する用語

SiC(炭化ケイ素) テール電流 伝導度変調 オン抵抗 パワーMOSFET しきい値電圧 SRH再結合(ショックレー・リード・ホール再結合) スイッチング損失 短絡耐量 デッドタイム

用語集の一覧へ