什麼是IGBT

絕緣閘極雙載子電晶體。以 MOS 閘極驅動,藉由導電度調變,即使在高耐壓下也能得到較低的導通電壓。

日文名稱: IGBT

「IGBT」出現在2領域的3道練習題中(矽晶圓, 雙載子電晶體等)。

這個名詞所屬的領域: 功率半導體

練習IGBT的題目

雙極性電晶體與MOSFET在控制上的差異,下列何者正確?

  1. A雙極性電晶體以基極電流控制,MOSFET以閘極電壓控制(閘極幾乎沒有直流電流流過)
  2. B雙極性電晶體以光控制,MOSFET以溫度控制
  3. C兩者都以閘極電壓控制,控制端子沒有直流電流流過
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正確答案:A. 雙極性電晶體以基極電流控制,MOSFET以閘極電壓控制(閘極幾乎沒有直流電流流過)

雙極性電晶體是以基極電流控制集極電流的電流控制型。MOSFET的閘極由絕緣膜隔開,是電壓控制型,穩態的閘極電流幾乎為0,但每次切換時仍有對閘極電容充放電的電流。因此低速時驅動功率小,在高速、大容量時,驅動電路的能力就變得重要。結合兩者優點的就是以MOS閘極驅動的IGBT。

以FZ法(浮動區熔法)製作的矽單晶,下列哪一項特徵是正確的?

  1. A最容易大口徑化,是300 mm晶圓的主流製法
  2. B不使用石英坩堝,所以氧等雜質少,容易得到高電阻的晶體
  3. C不需熔化多晶矽即可使其單晶化
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正確答案:B. 不使用石英坩堝,所以氧等雜質少,容易得到高電阻的晶體

FZ法是以高頻感應加熱將多晶矽棒的一部分熔成帶狀,再移動該熔融區使其單晶化的方法。由於不使用坩堝,氧的混入少,雜質也會集中到熔融區而被去除,因此可得到高純度、電阻率達1000 Ω·cm以上的晶體。它用於高耐壓的功率元件(IGBT等)與偵測器,但大口徑化以CZ法較為容易,FZ法的上限約為200 mm左右。

解析中的「IGBT」

出現「IGBT」的題目(3題)

  1. 雙極性電晶體與MOSFET在控制上的差異,下列何者正確?
  2. 以FZ法(浮動區熔法)製作的矽單晶,下列哪一項特徵是正確的?
  3. 對FZ矽照射中子,把部分矽轉變成磷而得到均勻n型的方法是哪一種?

出現這個名詞的比較

相關名詞

FZ法(浮動區熔法) CZ法(柴可拉斯基法) 切換損耗 功率 MOSFET 本體二極體 死區時間 尾電流 柔性切換 常閉型(Normally-off) 短路耐受時間

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