バックグラインド란?

ばっくぐらいんど

パッケージを薄くするため、ダイシングの前にウエハの裏面を研削して薄くする工程。積層用のチップでは数十µmまで薄くする。

일본어 명칭: バックグラインド

분야: 패키징과 조립