異なる製造プロセスや材料でつくったチップを、1つのパッケージに統合する考え方を何と呼ぶか。

正解：B. ヘテロジニアスインテグレーション(異種統合)

ヘテロジニアスインテグレーションは、先端プロセスのロジック、DRAM、アナログ、RF、光デバイスなど、異なるプロセスや材料でつくったチップを、先端パッケージ技術で1つのシステムとして統合する考え方です。すべてを1チップにつくるモノリシック集積の限界を補う手段として注目されています。