TSVを形成したチップを積層するため、ウエハを裏面から研削して薄くする厚さの目安として正しいものはどれか。

正解：A. 数十µm程度

TSVで積層するチップは、穴の深さを抑え、積層後の全体の厚さを小さくするため、数十µm程度まで薄くします。薄いウエハは割れやすく反りやすいため、支持基板に一時的に貼り付けて加工する技術などが使われます。