첨단 패키징(3D와 칩렛)
2.5D 실장과 3D 실장의 차이로 올바른 것은?
- A2.5D는 칩을 중계 기판(인터포저 등) 위에 가로로 나란히 놓고, 3D는 칩을 수직으로 쌓는다
- B2.5D는 칩을 수직으로 쌓고, 3D는 칩을 가로로 나란히 놓는다
- C2.5D와 3D에는 차이가 없다
정답과 해설 보기
정답: A. 2.5D는 칩을 중계 기판(인터포저 등) 위에 가로로 나란히 놓고, 3D는 칩을 수직으로 쌓는다
2.5D 실장은 실리콘 인터포저 등의 중계 기판 위에 여러 칩을 나란히 놓고 기판의 미세 배선으로 연결하는 방식입니다. 3D 실장은 칩끼리를 TSV나 하이브리드 본딩으로 수직으로 쌓아 연결하는 방식입니다. 2.5D는 방열이 쉽고, 3D는 배선이 가장 짧아집니다. HBM(3D 적층)을 GPU 옆에 나란히 놓는(2.5D) 것처럼 두 가지를 조합한 구조도 사용되고 있습니다.