첨단 패키징(3D와 칩렛)

HBM(High Bandwidth Memory)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A플래시 메모리를 한 층만 사용하는 저속 메모리
  2. BCPU 칩 안에 내장된 SRAM 캐시
  3. C여러 개의 DRAM 다이를 TSV로 적층하고, 매우 넓은 버스 폭으로 높은 대역폭을 얻는 메모리
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정답: C. 여러 개의 DRAM 다이를 TSV로 적층하고, 매우 넓은 버스 폭으로 높은 대역폭을 얻는 메모리

HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 TSV로 쌓아 올리고, 1,024개라는 매우 넓은 데이터 버스로 프로세서와 연결하여 높은 데이터 전송 대역폭을 구현하는 메모리입니다. 예를 들어 HBM3는 핀당 6.4 Gb/s로, 스택 하나에서 약 819 GB/s가 됩니다. 실리콘 인터포저 등의 위에 프로세서와 나란히 배치하는 2.5D 실장에 사용되며, AI용 GPU 등에 탑재됩니다. 플래시나 SRAM 캐시와는 다른 것입니다.

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