TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 설명으로 올바른 것은?

정답: B. 실리콘 기판을 두께 방향으로 관통하는 전극으로, 적층한 칩끼리를 위아래로 연결한다

TSV(Through-Silicon Via)는 실리콘 기판에 직경 수 µm~십수 µm의 구멍을 뚫고 도체를 채워 기판의 앞면과 뒷면을 전기적으로 연결하는 전극입니다. 칩을 쌓아 올려 와이어 본딩보다 짧은 거리에서 수천 개 이상의 연결을 만들 수 있어 3D 실장, HBM, 실리콘 인터포저에 사용됩니다. 표면에만 있는 가로 방향 배선은 일반적인 다층 배선이고, 솔더 볼은 외부 단자입니다.