Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over TSV (through-silicon via) is juist?

  1. AEen laterale bedrading die alleen op het oppervlak van de chip wordt gevormd
  2. BEen elektrode die het siliciumsubstraat in de dikterichting doorboort en gestapelde chips onderling verticaal verbindt
  3. CEen soldeerbal die als externe aansluiting van het package dient
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Een elektrode die het siliciumsubstraat in de dikterichting doorboort en gestapelde chips onderling verticaal verbindt

Een TSV (through-silicon via) is een elektrode waarbij in het siliciumsubstraat gaten van enkele µm tot enkele tientallen µm diameter worden gemaakt en met geleidend materiaal worden gevuld, zodat voor- en achterzijde van het substraat elektrisch worden verbonden. Chips kunnen worden gestapeld en met over kortere afstand dan bij wire bonding meer dan duizenden verbindingen worden gemaakt; TSV's worden daarom gebruikt in 3D-integratie, HBM en silicium-interposers. Laterale bedrading op het oppervlak is gewone multilaag-metallisatie en soldeerballen zijn externe aansluitingen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over HBM (High Bandwidth Memory) is juist?
  2. Welke uitspraak over de rol van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie is juist?
  3. Welke uitspraak over hybrid bonding is juist?
  4. Welke uitspraak over fan-out wafer-level packaging (FOWLP) is juist?
  5. Welke industriestandaard voor een die-to-die-interface is bedoeld om chiplets van verschillende bedrijven met elkaar te kunnen verbinden?

Vergelijkingen bij dit onderwerp