Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Welk metaal wordt in veel LSI's gebruikt voor de elektrodepads in de bovenste laag waaraan wire bonding wordt uitgevoerd?

  1. AWolfraam
  2. BTitanium
  3. CAluminium
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Aluminium

Ook nu de interne bedrading van Cu is, wordt voor de elektrodepads in de bovenste laag veel aluminium (dikte ongeveer 1 µm) gebruikt. Het oppervlak van Cu oxideert en corrodeert gemakkelijk, terwijl aluminium aan het oppervlak een dichte oxidefilm van enkele nm vormt die de binnenkant beschermt, en er veel ervaring is met ultrasone verbindingen met gouddraad en koperdraad. Tussen Cu en Al wordt een barrière tegen diffusie geplaatst. Bij flip-chip worden bumps op de pads gevormd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Hoe heet de methode waarbij bedradingssleuven en vias gelijktijdig met Cu worden gevuld en met één CMP-stap worden gevormd?
  2. Wat is de juiste functie van de dunne Cu-film die vóór het vullen van Cu door elektrolytisch plateren door sputteren wordt gevormd?
  3. Welk probleem treedt op als Cu onvoldoende is gevuld en er holtes (voids) in het via achterblijven?
  4. Hoe verandert de capaciteit tussen naburige bedradingen in dezelfde laag ongeveer als de bedradingsafstand wordt gehalveerd? (benader als parallelle platen)
  5. Welke techniek vormt het via zelfuitgelijnd op de bedradingssleuf, zodat het bestand is tegen uitlijnfouten tussen bovenste en onderste bedradingslagen?