Nederlands
Menu

Wat is Gestapelde CMOS-beeldsensor (stacked)?

Beeldsensor waarbij het pixelgedeelte en de signaalverwerkingsschakeling op afzonderlijke chips worden gemaakt en op elkaar worden gebonden. Elk kan een eigen geschikt proces gebruiken, zodat de chip kleiner en de verwerking sneller wordt.

Japanse benaming: 積層型CMOSイメージセンサ

“Gestapelde CMOS-beeldsensor (stacked)” komt voor in 2 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Beeldsensoren en optische componenten, Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets).

Vakgebied: Beeldsensoren en optische componenten

Nu oefenen: vragen over Gestapelde CMOS-beeldsensor (stacked)

Welke uitspraak over een gestapelde CMOS-beeldsensor is juist?

  1. AEen structuur waarin meerdere lenzen op elkaar zijn gestapeld
  2. BEen structuur zonder fotodiodes
  3. CEen structuur waarin het pixelgedeelte en de signaalverwerkingsschakeling op afzonderlijke chips zijn gemaakt en op elkaar zijn gebonden
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Een structuur waarin het pixelgedeelte en de signaalverwerkingsschakeling op afzonderlijke chips zijn gemaakt en op elkaar zijn gebonden

Bij het gestapelde type worden de chip van het pixelgedeelte en de chip met logische schakelingen voor AD-omzetting en beeldverwerking elk met het optimale proces gemaakt en op elkaar gebonden, bijvoorbeeld door directe koper-op-koperbonding (Cu-Cu-bonding). Sony bracht het in 2012 op de markt, en het maakt het mogelijk de chipoppervlakte klein te houden en toch snel uitlezen, HDR en hogere framerates voor video te realiseren. Er zijn ook producten met een structuur van drie lagen met geheugen ertussen.

“Gestapelde CMOS-beeldsensor (stacked)” in de toelichting

Vragen met “Gestapelde CMOS-beeldsensor (stacked)” (2)

  1. Welke uitspraak over een gestapelde CMOS-beeldsensor is juist?
  2. Welke stapelmethode, al lang gebruikt in onder meer geheugens voor smartphones, stapelt meerdere chips licht verschoven op elkaar en verbindt elk met wire bonding met het substraat?

Vergelijkingen met deze term

Verwante termen

Wirebonden (wire bonding) TSV (through-silicon via) Hybride bonding (hybrid bonding) Backside-illuminated (BSI) Bayerpatroon CCD-beeldsensor CMOS-beeldsensor Correlated double sampling (CDS) Donkerstroom Fixed-patternruis

Naar de woordenlijst