Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke stapelmethode, al lang gebruikt in onder meer geheugens voor smartphones, stapelt meerdere chips licht verschoven op elkaar en verbindt elk met wire bonding met het substraat?

  1. AStapelen met TSV's
  2. BStapelen met hybrid bonding
  3. CChipstapeling met wire bonding (stacked MCP)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Chipstapeling met wire bonding (stacked MCP)

Bij een stacked MCP worden gedunde chips trapsgewijs verschoven of met spacers ertussen gestapeld, en vanaf de elektroden aan de rand van elke chip met dunne metaaldraden met het substraat verbonden. Doordat geen speciale bewerking zoals bij TSV's nodig is en het goedkoop kan, wordt het veel toegepast in geheugenproducten waarbij NAND-flash of DRAM wordt gestapeld; bij NAND worden soms 16 of meer lagen gestapeld. De bedrading is echter lang en het aantal verbindingen beperkt, zodat voor toepassingen die een extreem hoge bandbreedte vereisen TSV's of hybrid bonding worden gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Hoe heet, in tegenstelling tot chiplets, de traditionele vorm waarbij alle voor het systeem benodigde functies op één grote chip worden gemaakt?
  2. Hoe heet het procesgebied waarin geavanceerde packagingprocessen, die fijne bewerkingstechnieken in de buurt van front-end gebruiken zoals het vormen van TSV's en fijne herbedradingslagen, op de wafer worden uitgevoerd en dat tussen front-end en back-end ligt?
  3. Welke 2.5D-integratietechniek van TSMC wordt veel gebruikt om GPU's voor AI en HBM naast elkaar op een silicium-interposer te verbinden?
  4. Welke door TSMC ontwikkelde fan-out wafer-level-packagingtechniek werd in 2016 algemeen bekend doordat hij in een smartphoneprocessor werd toegepast?
  5. Welke uitspraak over een uitdaging van wafer-on-wafer-bonding (W2W), waarbij hele wafers op elkaar worden gebonden, is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp