Was ist Drahtbonden (Wire Bonding)?

Ein Verfahren, bei dem die Bondpads des Chips mit dünnen Drähten aus Gold, Kupfer oder ähnlichen Metallen mit einem Leadframe oder Substrat verbunden werden.

Japanische Bezeichnung: ワイヤボンディング

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage

Vergleiche mit diesem Begriff

Verwandte Begriffe

BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Flip-Chip-Montage Leadframe (lead frame) Reflow-Löten Rückseitenschleifen (Backgrinding) Underfill Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand

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