Interconnectprocessen

Hoe heet de film die op de bovenste laag van de chip wordt gevormd en de interne schakelingen beschermt tegen vocht, verontreiniging en mechanische krassen?

  1. AGate-oxidefilm
  2. BPassivatiefilm
  3. CBegraven oxidefilm
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Passivatiefilm

Een passivatiefilm is een beschermfilm over het chipoppervlak; hiervoor worden siliciumnitridefilm (dikte enkele honderden nm tot ongeveer 1 µm) of oxidefilm, die vocht en ionen zoals natrium moeilijk doorlaten, en daarbovenop een harsfilm zoals polyimide die spanning verlicht, gebruikt. Hij beschermt de schakeling tegen binnendringend vocht en ionen en tegen krassen tijdens assemblage, en is onmisbaar om hoge-temperatuur- en hoge-vochtigheid-betrouwbaarheidstests te doorstaan. Alleen de delen van de elektrodepads voor wire bonding of bumps worden geopend.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welk metaal wordt in veel LSI's gebruikt voor de elektrodepads in de bovenste laag waaraan wire bonding wordt uitgevoerd?
  2. Hoe heet de methode waarbij bedradingssleuven en vias gelijktijdig met Cu worden gevuld en met één CMP-stap worden gevormd?
  3. Wat is de juiste functie van de dunne Cu-film die vóór het vullen van Cu door elektrolytisch plateren door sputteren wordt gevormd?
  4. Welk probleem treedt op als Cu onvoldoende is gevuld en er holtes (voids) in het via achterblijven?
  5. Hoe verandert de capaciteit tussen naburige bedradingen in dezelfde laag ongeveer als de bedradingsafstand wordt gehalveerd? (benader als parallelle platen)