Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Hoe heet het ontwerp waarbij actieve elementen en bedrading direct onder een elektrodepad voor onder meer wire bonding worden geplaatst?

  1. AScribe line
  2. BCUP (circuit under pad)
  3. CDummy fill
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. CUP (circuit under pad)

Vroeger werd onder pads geen schakeling geplaatst om te voorkomen dat onderliggende lagen scheuren door de klap en belasting van het bonden. Pads zijn groot, van enkele tientallen tot 100 µm in het vierkant, en nemen bij een groot aantal een aanzienlijk deel van het chipoppervlak in beslag. Met CUP, waarbij de bedradingslagen onder het pad worden versterkt en er schakelingen worden geplaatst, kan het chipoppervlak met enkele tot ruim tien procent worden verkleind. Bij zwakke materialen zoals Low-k-films is het een uitdaging een structuur te waarborgen die spanning door bonden en testnaalden doorstaat.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welke techniek bestaat erin een film van een legering van Cu met een kleine hoeveelheid onder meer mangaan af te zetten en door warmtebehandeling vanzelf een dunne barrièrelaag aan het grensvlak met de isolatiefilm te laten vormen?
  2. Welke eigenschap van bedrading verdient naast weerstand en capaciteit aandacht bij lange, dikke bedrading zoals klokbedrading in chips die op enkele GHz werken?
  3. Wat is de belangrijkste reden waarom het bedradingsmateriaal van geavanceerde LSI's van aluminium (Al) door koper (Cu) is vervangen?
  4. Welke omschrijving van het damascene-proces, dat algemeen wordt gebruikt voor het vormen van Cu-bedrading, is juist?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het gebruik van Low-k-materiaal (lage diëlektrische constante) voor de tussenlaagisolatiefilm?