Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoe heet het materiaal dat tussen chip en heat spreader (warmteverdeler) wordt aangebracht om microscopische spleten te vullen en de warmteoverdracht te verbeteren?

  1. ATIM (thermisch interfacemateriaal)
  2. BUnderfill
  3. CMoldhars
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. TIM (thermisch interfacemateriaal)

Ook wanneer vaste stoffen op elkaar worden gelegd, raken ze door microscopische oneffenheden van het oppervlak slechts gedeeltelijk, en de lucht in de spleten geleidt warmte slecht. TIM (thermal interface material) vult deze spleten en verbetert de warmteoverdracht; er zijn thermisch vet, folies, faseveranderingsmaterialen en metaalachtige materialen zoals indium. Het is een belangrijk materiaal bij processors met veel warmteontwikkeling. Underfill en moldhars zijn materialen voor het beschermen van verbindingen en voor inkapseling.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Hoe heet de grootheid die vooral wordt gebruikt als prestatiemaat voor de verbinding tussen chiplets en die aangeeft hoeveel datatransfer per lengte van de chiprand mogelijk is?
  2. Wat is het juiste verschil tussen 2.5D- en 3D-integratie?
  3. Hoeveel DRAM-dies kunnen in een HBM-stack gewoonlijk worden gestapeld?
  4. Hoe heet het concept waarbij chips die met verschillende productieprocessen of materialen zijn gemaakt in één package worden geïntegreerd?
  5. Welke beschrijving van het gebruikelijke vormingsproces van TSV's is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp