Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koperen pilaren (Cu-pillars) in plaats van soldeerballen bij flip-chipverbindingen?

Antwoord: B. De bumppitch kan kleiner worden en de elektrische en thermische geleiding zijn ook beter

Een Cu-pillarbump is een structuur waarbij op de top van een koperen pilaar een kleine hoeveelheid soldeer is aangebracht. Anders dan een soldeerbal smelt en verspreidt deze zich niet zijdelings, zodat de afstand (pitch) tussen de bumps kleiner kan worden en meer aansluitingen mogelijk zijn. Ook is de hoogte tussen chip en substraat gemakkelijker te waarborgen, waardoor de underfill gemakkelijker kan worden ingebracht. Koper geleidt elektriciteit en warmte goed, wat ook voordelig is voor stroomcapaciteit en weerstand tegen elektromigratie. Solderen zelf blijft nodig.