Résine injectée entre la puce et le substrat en flip-chip. Elle répartit les contraintes dues à la différence de dilatation thermique et protège les connexions des bumps.
Nom japonais: アンダーフィル
« Underfill » apparaît dans 5 questions d'entraînement réparties sur 4 thèmes, dont Packaging avancé (3D et chiplets), Boîtiers et assemblage, Procédés d'interconnexion.
Domaine: Boîtiers et assemblage
Réponse : A. Empêcher la concentration sur les bossages des contraintes dues à la différence de dilatation thermique entre puce et substrat, et améliorer la fiabilité des connexions
Le coefficient de dilatation thermique du silicium (environ 3 ppm/K) diffère fortement de celui des substrats organiques (environ 15 à 17 ppm/K) ; à chaque variation de température, les petits bossages subissent des déformations répétées et risquent de se fissurer par fatigue. En remplissant l’espace entre puce et substrat de résine d’underfill, puce et substrat forment un ensemble, les contraintes se répartissent sur tous les bossages et la durée de vie des connexions augmente fortement. On l’injecte généralement dans l’interstice par capillarité.
En remplissant l’espace entre puce et substrat de résine d’underfill, puce et substrat forment un ensemble, les contraintes se répartissent sur tous les bossages et la durée de vie des connexions augmente fortement.
En montage flip chip, quel est le but principal du rempliss…C'est le problème d'interaction puce-boîtier (CPI), particulièrement fréquent aux coins de la puce et sous les bumps ; on y remédie par des structures de renfort, un underfill à faible contrainte et le choix des matériaux du boîtier.
Comment appelle-t-on le problème de fissuration ou de décol…Le mode de rupture diffère de celui du cyclage thermique ; on y remédie par la composition de la brasure ou l'underfill.
Pour les appareils portables comme les smartphones, quel es…Il facilite aussi l'obtention d'une hauteur suffisante entre puce et substrat, ce qui simplifie l'injection de l'underfill.
Quel est le principal avantage de l'utilisation de piliers …L'underfill et la résine de moulage servent à protéger les connexions et à encapsuler.
Comment appelle-t-on le matériau placé entre la puce et le …CPI BGA Flip-chip Électromigration Contact Amincissement face arrière (back grinding) Brasage par refusion Câblage par fil (wire bonding) CSP (boîtier à l'échelle de la puce) Découpe (dicing)