Hoe heet het probleem waarbij in chips met mechanisch zwakke Low-k-films de film scheurt of loslaat door spanning bij montage in de package?

Antwoord: B. Probleem van chip-packageinteractie (CPI)

Low-k-films zijn poreus en hebben een lage mechanische sterkte (Young-modulus) van een fractie van die van oxidefilm, dus als spanning optreedt door soldeerbumpverbindingen, harsomhulling of het verschil in thermische uitzetting tussen chip en package-substraat, scheuren of laten de films van de bedradingslagen los. Dit is het probleem van chip-package-interactie (CPI), dat vooral optreedt bij de hoeken van de chip en direct onder bumps; tegenmaatregelen zijn versterkingsstructuren, underfill met lage spanning en de keuze van packagematerialen.