Methode waarbij soldeerpasta op een printplaat wordt aangebracht, componenten worden geplaatst en het soldeer in een oven wordt gesmolten, waarna alles in één keer is gesoldeerd. De standaardmethode voor surface-mountmontage.
Japanse benaming: リフローはんだ付け
“Reflow-solderen” komt voor in 2 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Packaging en montage.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: B. Popcorn-effect
Harsbehuizingen nemen tijdens opslag vocht uit de lucht op. Wordt zo'n behuizing aan de reflowtemperatuur van ongeveer 260 °C blootgesteld, dan wordt het vocht binnenin plotseling waterdamp en zet uit, wat delaminatie en scheuren van het hars veroorzaakt. Omdat het met een knal barst, heet het popcorn-effect; het wordt voorkomen met vochtdichte verpakking, beheersing van de tijd na openen en indien nodig bakken vóór montage. Whiskers zijn naaldvormige kristallen die uit tinplating groeien, en stiction is het plakken van MEMS.
Bij reflow-solderen wordt met een metalen stencil soldeerpasta op de elektroden van de printplaat gedrukt, worden de onderdelen geplaatst en wordt in een reflowoven volgens een temperatuurprofiel van voorverwarmen, smelten en koelen verhit om te verbinden.
Welke methode drukt soldeerpasta op een printplaat, plaatst…Numerieke apertuur (NA) Stiction MEMS Backgrinding BGA CSP (chip scale package) Dicing Die bonding Flip-chip Leadframe