Was ist Underfill?

Harz, das bei der Flip-Chip-Montage in den Spalt zwischen Chip und Substrat gefüllt wird. Es verteilt die Spannungen durch unterschiedliche Wärmeausdehnung und schützt die Bump-Verbindungen.

Japanische Bezeichnung: アンダーフィル

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage

Verwandte Begriffe

BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Drahtbonden (Wire Bonding) Flip-Chip-Montage Leadframe (lead frame) Reflow-Löten Rückseitenschleifen (Backgrinding) Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand

Zurück zum Glossar