Hoe heet het probleem dat bij de productie van fan-out wafer-level packages de positie van chips verschuift door het stromen en de krimp bij het uitharden van het hars tijdens het inkapselen van de chips?

Antwoord: C. Die shift

Bij het maken van een gereconstrueerde wafer kan de positie van de geplaatste chips door de stroming van het moldhars en de krimp bij het uitharden en afkoelen enigszins verschuiven. Dit heet die shift. Zelfs een verschuiving van enkele µm zorgt ervoor dat de later te vormen fijne herbedradingslaag niet meer op de chipelektroden aansluit; naast aanpassingen in materialen en processen wordt dit ondervangen door de werkelijke positie van elke chip te meten en het belichtingspatroon te corrigeren.