Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoe heet de bedradingslaag die op het oppervlak van een chip of wafer wordt gevormd om de posities van elektroden door te leiden naar de posities van externe aansluitingen?

  1. AHerbedradingslaag (RDL)
  2. BSTI
  3. CBegraven oxidelaag (BOX-laag)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Herbedradingslaag (RDL)

Een herbedradingslaag (RDL: redistribution layer) leidt de bedrading van de elektrodepads van de chip door naar de posities waar externe aansluitingen zoals soldeerballen moeten komen; zij wordt gemaakt door isolatiefilms zoals polyimide en koperbedrading afwisselend te stapelen. RDL's worden gebruikt in wafer-level packages, fan-out packages, interposers enz., en de lijnbreedte is verfijnd van enkele µm tot circa 1 µm. STI is elementisolatie en de BOX-laag is de oxidefilm van SOI.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke methode realiseert bedrading met hoge dichtheid door, in plaats van een grote silicium-interposer, alleen op de verbindingsplaats tussen chips een klein stukje silicium in te bedden?
  2. Welk voordeel hebben glassubstraten, die als vervanging van organische materialen worden overwogen als materiaal voor grote packagesubstraten van de volgende generatie?
  3. Hoe heet de techniek waarbij een switch-IC en optische zend- en ontvangstcomponenten dicht bij elkaar in hetzelfde package worden gemonteerd om de elektrische bedrading te verkorten en het vermogensverbruik te verlagen?
  4. Welke vorm van hybrid bonding maakt het mogelijk alleen chips die bij de test als goed zijn beoordeeld te selecteren en op de wafer van de tegenpartij te binden?
  5. Hoe heten de veel kleinere bumps dan gewone soldeerballen die worden gebruikt voor de verbinding tussen met TSV's gestapelde chips of tussen chip en interposer?

Vergelijkingen bij dit onderwerp