Wat is Microbump?

Veel kleinere bump dan een gewoon soldeerballetje, gebruikt voor de verbinding tussen met TSV gestapelde chips of tussen chip en interposer. De pitch is enkele tientallen µm.

Japanse benaming: マイクロバンプ

Vakgebied: Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Vergelijkingen met deze term

Wire bonding versus flip chip: chipverbindingsmethoden vergelekenWire bonding en flip chip vergeleken in een tabel: verbindingswijze, aantal I/O's, elektrische prestaties, ko…
Hybrid bonding versus microbumps: pitch, dichtheid en vlakheidHybrid bonding en microbumps vergeleken: soldeer, verbindingspitch, verbindingsdichtheid, vlakheid, processta…

Verwante termen

2.5D-integratie 3D-packaging Chiplet CoWoS HBM (high bandwidth memory) Herbedradingslaag (RDL) Hybride bonding (hybrid bonding) Silicium-interposer TSV (through-silicon via) UCIe

Naar de woordenlijst