Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over fan-out wafer-level packaging (FOWLP) is juist?

  1. ADe herbedradingslaag wordt tot buiten de chip uitgebreid, zodat externe aansluitingen over een groter gebied dan het chipoppervlak kunnen worden geplaatst
  2. BDe verbinding wordt uitsluitend met wire bonding gemaakt
  3. CHet package wordt altijd kleiner dan de chip
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. De herbedradingslaag wordt tot buiten de chip uitgebreid, zodat externe aansluitingen over een groter gebied dan het chipoppervlak kunnen worden geplaatst

Bij FOWLP worden de uitgesneden chips in hars ingebed tot een gereconstrueerde wafer, waarop een herbedradingslaag wordt gevormd die tot buiten de chip reikt. Doordat externe aansluitingen over een groter gebied dan de chip kunnen worden geplaatst, kunnen ook bij een kleine chip veel aansluitingen worden aangebracht, en doordat geen packagesubstraat wordt gebruikt, kan het package dun zijn. De techniek wordt toegepast in onder meer processors voor smartphones. De verbinding verloopt via de herbedradingslaag in plaats van draden, en het package wordt groter dan de chip.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke industriestandaard voor een die-to-die-interface is bedoeld om chiplets van verschillende bedrijven met elkaar te kunnen verbinden?
  2. Wat is bij 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, bij uitstek een uitdaging?
  3. Welke uitspraak over SiP (system in package) is juist?
  4. Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koperen pilaren (Cu-pillars) in plaats van soldeerballen bij flip-chipverbindingen?
  5. Hoe heet de bedradingslaag die op het oppervlak van een chip of wafer wordt gevormd om de posities van elektroden door te leiden naar de posities van externe aansluitingen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp