Hoe heet het waferachtige geheel dat bij fan-out wafer-level packaging ontstaat door de uitgesneden chips met tussenruimte op een drager te plaatsen en met hars te omgeven?

Antwoord: C. Gereconstrueerde wafer (reconstituted wafer)

Bij fan-out worden goede chips die bij de test zijn geselecteerd met tussenruimte op een drager geplaatst, de omgeving wordt met moldhars gevuld en er ontstaat opnieuw een wafervorm. Dit heet een gereconstrueerde wafer. Doordat ook op het hars buiten de chip een herbedradingslaag kan worden gevormd, kunnen externe aansluitingen over een groter gebied dan de chip worden geplaatst, en omdat alleen goede chips worden gebruikt, neemt ook het yieldverlies af. SOI- en epitaxiale wafers zijn substraten voor het front-end.