Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke door TSMC ontwikkelde fan-out wafer-level-packagingtechniek werd in 2016 algemeen bekend doordat hij in een smartphoneprocessor werd toegepast?

  1. AInFO (Integrated Fan-Out)
  2. BCoWoS
  3. CHBM
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. InFO (Integrated Fan-Out)

InFO is een fan-out packagingtechniek waarbij een herbedradingslaag wordt gevormd op een gereconstrueerde wafer waarin chips in hars zijn ingebed, en die dun en klein kan zijn omdat geen packagesubstraat wordt gebruikt. In 2016 werd hij toegepast in een smartphoneprocessor van het Amerikaanse Apple, in de vorm van PoP met erboven gestapeld geheugen, wat de aanleiding was voor de brede verspreiding van geavanceerde fan-out packaging. CoWoS is een 2.5D-integratie met interposer en HBM is een gestapeld geheugen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over een uitdaging van wafer-on-wafer-bonding (W2W), waarbij hele wafers op elkaar worden gebonden, is juist?
  2. Wat is het belangrijkste voordeel van een interposer met herbedradingslaag (RDL) van organische isolatiefilm en koperbedrading in plaats van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie?
  3. Wat is de juiste breedte van de databus per HBM-stack bij de generaties tot en met HBM3?
  4. Welke techniek wordt gebruikt om een tot enkele tientallen µm gedunde wafer met TSV's tijdelijk op een draagwafer (carrier) te bevestigen, om breken en kromtrekken tijdens de bewerking te voorkomen?
  5. Hoe heet het waferachtige geheel dat bij fan-out wafer-level packaging ontstaat door de uitgesneden chips met tussenruimte op een drager te plaatsen en met hars te omgeven?

Vergelijkingen bij dit onderwerp