Quel est le principal avantage de l'utilisation de piliers en cuivre (Cu pillars) à la place de billes de brasure en connexion flip-chip ?

Réponse : B. Le pas des bossages peut être réduit, avec en outre une meilleure conduction électrique et thermique

Le bossage à pilier en cuivre est une colonne de cuivre portant une petite quantité de brasure à son extrémité. Ne s'étalant pas latéralement en fondant comme une bille de brasure, il permet de réduire l'espacement des bossages (pas) et de placer davantage de bornes. Il facilite aussi l'obtention d'une hauteur suffisante entre puce et substrat, ce qui simplifie l'injection de l'underfill. Le cuivre conduisant bien l'électricité et la chaleur, il est également avantageux pour la capacité en courant et la résistance à l'électromigration. Le brasage reste néanmoins nécessaire.