Terme générique désignant les boîtiers miniaturisés jusqu'à presque la taille de la puce. Largement utilisés dans les appareils compacts comme les smartphones.
Nom japonais: CSP(チップサイズパッケージ)
« CSP (boîtier à l'échelle de la puce) » apparaît dans 2 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Boîtiers et assemblage.
Domaine: Boîtiers et assemblage
Réponse : B. Boîtier miniaturisé jusqu’à une taille presque identique à celle de la puce
CSP désigne l’ensemble des boîtiers dont la taille est réduite à presque celle de la puce (généralement au plus environ 1.2 fois la puce). Les bornes sont souvent disposées en matrice sur la face inférieure, à la manière d’un BGA, et ces boîtiers sont très utilisés dans les produits qui doivent réduire la surface de montage, comme les smartphones et les wearables. Le WLP, dont les bornes sont réalisées à l’état de plaquette, est un type de CSP de même taille que la puce. Il diffère des grands boîtiers multipuces et du QFP.
CSP désigne l’ensemble des boîtiers dont la taille est réduite à presque celle de la puce (généralement au plus environ 1.2 fois la puce).
Quelle description du CSP (Chip Size Package) est correcte ?BGA et CSP sont des boîtiers pour montage en surface.
Quel boîtier ancien dispose les broches en deux rangées sur…BGA WLP (boîtier au niveau de la plaquette) Amincissement face arrière (back grinding) Brasage par refusion Câblage par fil (wire bonding) Découpe (dicing) Flip-chip Grille de connexion (lead frame) Report de puce (die bonding) Résistance thermique