Technique d'assemblage où la puce est retournée face active vers le bas et connectée directement au substrat par des bumps. Connexions courtes, adaptée aux nombreuses broches.
Nom japonais: フリップチップ
« Flip-chip » apparaît dans 2 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Packaging avancé (3D et chiplets), Procédés d'interconnexion.
Domaine: Boîtiers et assemblage
Réponse : B. Le pas des bossages peut être réduit, avec en outre une meilleure conduction électrique et thermique
Le bossage à pilier en cuivre est une colonne de cuivre portant une petite quantité de brasure à son extrémité. Ne s'étalant pas latéralement en fondant comme une bille de brasure, il permet de réduire l'espacement des bossages (pas) et de placer davantage de bornes. Il facilite aussi l'obtention d'une hauteur suffisante entre puce et substrat, ce qui simplifie l'injection de l'underfill. Le cuivre conduisant bien l'électricité et la chaleur, il est également avantageux pour la capacité en courant et la résistance à l'électromigration. Le brasage reste néanmoins nécessaire.
En flip-chip, des bumps sont formés sur les plots.
Quel métal a été utilisé dans de nombreux LSI pour les plot…Underfill Électromigration Câblage par fil (wire bonding) Amincissement face arrière (back grinding) BGA Brasage par refusion CSP (boîtier à l'échelle de la puce) Découpe (dicing) Grille de connexion (lead frame) Report de puce (die bonding)