Comment appelle-t-on le problème de fissuration ou de décollement des films low-k mécaniquement fragiles sous l'effet des contraintes lors du montage de la puce en boîtier ?

Réponse : B. Problème d'interaction puce-boîtier (CPI)

Les films low-k, notamment poreux, ont une résistance mécanique (module d'Young) de quelques fois inférieure à celle de l'oxyde ; sous les contraintes dues au brasage des bumps, à l'encapsulation en résine ou à la différence de dilatation thermique entre puce et substrat de boîtier, les films des couches d'interconnexion se fissurent ou se décollent. C'est le problème d'interaction puce-boîtier (CPI), particulièrement fréquent aux coins de la puce et sous les bumps ; on y remédie par des structures de renfort, un underfill à faible contrainte et le choix des matériaux du boîtier.