Comment appelle-t-on le matériau placé entre la puce et le diffuseur thermique pour combler les interstices microscopiques et faciliter le transfert de chaleur ?

Réponse : A. TIM (matériau d'interface thermique)

Lorsque deux solides sont superposés, les aspérités microscopiques de leurs surfaces font que seule une partie est réellement en contact, et l'air des interstices conduit mal la chaleur. Le TIM (Thermal Interface Material) comble ces interstices pour faciliter le transfert de chaleur ; il existe des graisses, des feuilles, des matériaux à changement de phase et des matériaux métalliques comme l'indium. C'est un élément important pour les processeurs très dissipatifs. L'underfill et la résine de moulage servent à protéger les connexions et à encapsuler.