Pour les appareils portables comme les smartphones, quel essai est particulièrement important pour évaluer la fiabilité des joints de brasure ?

Réponse : C. Essai de choc par chute

Lors d'une chute, le choc fait fortement fléchir la carte d'un appareil portable, ce qui peut fissurer les joints de brasure des BGA, etc., ou la couche fragile de composés intermétalliques entre brasure et électrode. On privilégie donc l'essai de choc par chute, qui applique de façon répétée des chocs d'accélération donnée à la carte assemblée et évalue le nombre de chocs avant rupture des joints. Le mode de rupture diffère de celui du cyclage thermique ; on y remédie par la composition de la brasure ou l'underfill. Le HTOL teste la durée de vie de la puce, l'IDDQ les défauts de fabrication.