Qu'est-ce que Mandrin électrostatique (e-chuck) ?

Réponse : B. Pour éviter que l'énergie du faisceau n'échauffe le wafer, altérant la résine du masque ou modifiant les conditions d'implantation

En implantation à fort courant, par exemple quelques dizaines de keV × quelques dizaines de mA, une énergie de faisceau de plusieurs centaines de W à près de 1 kW est déposée dans le wafer, dont la température dépasserait 100 °C sans refroidissement. Si la résine se déforme ou s'altère, les dimensions du masque changent ou son retrait devient difficile. De plus, la température modifie le degré de guérison des dommages (facilité d'amorphisation) ; le wafer est donc refroidi sur un mandrin électrostatique pour contrôler sa température. Récemment, on implante aussi volontairement à basse température pour contrôler la nature des dommages.

Réponse : B. Mandrin électrostatique (ESC)

Le mandrin électrostatique applique une tension de quelques centaines de V à quelques kV à des électrodes noyées dans un support céramique et maintient la plaquette par la force électrostatique qui s'exerce entre eux. Utilisable sous vide et maintenant uniformément toute la plaquette, il permet de faire circuler de l'hélium entre la plaquette et le support pour transmettre la chaleur et contrôler précisément la température de la plaquette. Cette pièce conditionne directement l'uniformité de gravure et de dépôt, et le traitement des charges résiduelles lors du décollement (dechuck) est également important.