Qu'est-ce que Pulvérisation cathodique (sputtering) ?

Réponse : A. PVD (dépôt physique en phase vapeur)

La pulvérisation cathodique accélère sous quelques centaines de V les ions d'un plasma, par exemple d'argon, vers une cible ; les atomes éjectés par transfert de quantité de mouvement se déposent sur la plaquette. Phénomène physique sans réaction chimique, elle relève du PVD (dépôt physique en phase vapeur). Elle sert au dépôt des interconnexions métalliques, des barrières (Ta, TiN, etc.), des couches d'amorçage Cu et des électrodes. Le CVD repose sur la réaction chimique de gaz précurseurs, et l'oxydation thermique sur l'oxydation du silicium lui-même.

Réponse : A. Une plaque constituée du matériau à déposer, dont les atomes sont éjectés par l'impact des ions

La cible est une plaque constituée du matériau à déposer, comme le Ti, le Ta, le Cu ou l'Al. Lorsque les ions Ar du plasma la frappent, les atomes de surface sont éjectés et se déposent sur la plaquette pour former un film. On augmente généralement la vitesse de dépôt par le procédé magnétron, qui confine le plasma grâce à des aimants placés à l'arrière. Les impuretés et l'hétérogénéité des grains se répercutant directement sur le film, la cible doit présenter une grande pureté et une microstructure homogène. C'est une pièce distincte du mandrin électrostatique et du masque.