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Qu'est-ce que Dépôt électrolytique (électroplacage) ?

Méthode de dépôt où l'on fait passer un courant dans un bain avec la plaquette comme cathode pour y déposer du métal. Utilisé pour remplir les tranchées des interconnexions Cu, avec des additifs qui assurent un remplissage par le fond.

Nom japonais: 電解めっき

« Dépôt électrolytique (électroplacage) » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 3 thèmes, dont Matériaux de procédé (gaz et produits chimiques), Dépôt (CVD et PVD), Packaging avancé (3D et chiplets).

Domaine: Dépôt (CVD et PVD)

S'entraîner : questions sur Dépôt électrolytique (électroplacage)

Quel est le constituant principal correct du bain de dépôt électrolytique utilisé pour les interconnexions Cu ?

  1. AUn bain à base de sulfate de cuivre additionné d'additifs contrôlant le remplissage
  2. BUne solution aqueuse de chlorure de sodium
  3. CDe l'eau pure uniquement
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Réponse : A. Un bain à base de sulfate de cuivre additionné d'additifs contrôlant le remplissage

Le bain de cuivrage contient du sulfate de cuivre et de l'acide sulfurique additionnés d'ions chlorure, ainsi que des traces de trois types d'additifs organiques : accélérateur, suppresseur et niveleur. Le suppresseur freine le dépôt en haut des tranchées et en surface, tandis que l'accélérateur se concentre au fond et y accélère le dépôt : il en résulte une croissance ascendante (superfilling) qui remplit sans vide. Une eau salée ou de l'eau pure ne permettent pas de déposer du Cu.

« Dépôt électrolytique (électroplacage) » dans les explications

Questions mentionnant « Dépôt électrolytique (électroplacage) » (3)

  1. Quel est le constituant principal correct du bain de dépôt électrolytique utilisé pour les interconnexions Cu ?
  2. Quelle méthode de dépôt est principalement utilisée pour remplir les tranchées des interconnexions Cu ?
  3. Quel est le procédé de formation courant d'un TSV ?

Termes associés

Couche d'amorçage (seed layer) Procédé damascène TSV (via traversant le silicium) Rapport d'aspect Procédé Bosch (Deep RIE) Couche de passivation ALD Couverture de marche (step coverage) CVD Dépôt par centrifugation (spin coating)

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