Quelle description de la cible utilisée en pulvérisation cathodique est correcte ?

Réponse : A. Une plaque constituée du matériau à déposer, dont les atomes sont éjectés par l'impact des ions

La cible est une plaque constituée du matériau à déposer, comme le Ti, le Ta, le Cu ou l'Al. Lorsque les ions Ar du plasma la frappent, les atomes de surface sont éjectés et se déposent sur la plaquette pour former un film. On augmente généralement la vitesse de dépôt par le procédé magnétron, qui confine le plasma grâce à des aimants placés à l'arrière. Les impuretés et l'hétérogénéité des grains se répercutant directement sur le film, la cible doit présenter une grande pureté et une microstructure homogène. C'est une pièce distincte du mandrin électrostatique et du masque.