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Qu'est-ce que Dépôt sélectif par zone (area-selective deposition) ?

Technique qui exploite la différence de matériau du support pour faire croître un film uniquement à certains endroits. Comme elle réduit les étapes de lithographie et de gravure, sa recherche et son adoption progressent pour les interconnexions avancées.

Nom japonais: 領域選択成膜

« Dépôt sélectif par zone (area-selective deposition) » apparaît dans 1 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Dépôt (CVD et PVD).

Domaine: Dépôt (CVD et PVD)

S'entraîner : questions sur Dépôt sélectif par zone (area-selective deposition)

Quelle technique exploite les différences entre matériaux de surface pour faire croître un film uniquement à des endroits déterminés ?

  1. APulvérisation cathodique
  2. BDépôt pleine plaque
  3. CDépôt sélectif par zone (area-selective deposition)
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Réponse : C. Dépôt sélectif par zone (area-selective deposition)

Le dépôt sélectif par zone exploite la différence de réactivité selon le matériau sous-jacent pour ne former le film qu'aux endroits voulus, par exemple sur le métal mais pas sur le diélectrique. On peut aussi recouvrir les surfaces à protéger d'une monocouche autoassemblée (SAM) qui empêche la réaction. Il réduit les étapes de lithographie et de gravure et élimine les erreurs d'alignement ; son application aux interconnexions fines notamment est étudiée.

« Dépôt sélectif par zone (area-selective deposition) » dans les explications

Questions mentionnant « Dépôt sélectif par zone (area-selective deposition) » (1)

  1. Quelle technique exploite les différences entre matériaux de surface pour faire croître un film uniquement à des endroits déterminés ?

Termes associés

ALD Couverture de marche (step coverage) CVD Dépôt électrolytique (électroplacage) Dépôt par centrifugation (spin coating) Évaporation sous vide HDP-CVD (CVD par plasma haute densité) LPCVD (CVD basse pression) Mandrin électrostatique (e-chuck) PECVD (CVD assistée par plasma)

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