Quelle définition du TSV (via traversant le silicium) est correcte ?

Réponse : B. Une électrode traversant le substrat de silicium dans son épaisseur, qui relie verticalement des puces empilées

Le TSV (Through-Silicon Via) est une électrode obtenue en perçant dans le substrat de silicium un trou de quelques µm à une quinzaine de µm de diamètre puis en le remplissant d'un conducteur, afin de relier électriquement les faces avant et arrière. Il permet d'empiler des puces et de réaliser des milliers de connexions ou plus sur des distances plus courtes qu'avec le câblage par fil ; il est utilisé dans l'intégration 3D, la HBM et les interposeurs silicium. Les interconnexions horizontales en surface correspondent aux interconnexions multicouches classiques, les billes de brasure aux bornes externes.