Packaging avancé (3D et chiplets)
Quelle définition des chiplets est correcte ?
- AUne technique qui interconnecte, dans un même boîtier, plusieurs petites puces réparties par fonction pour les faire fonctionner comme un seul système
- BUne technique qui utilise une plaquette entière comme une seule puce
- CUne technique qui brase directement la puce sur la carte sans boîtier
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Réponse : A. Une technique qui interconnecte, dans un même boîtier, plusieurs petites puces réparties par fonction pour les faire fonctionner comme un seul système
Au lieu de regrouper toutes les fonctions sur une seule grande puce, l'approche chiplet réalise le calcul, les entrées-sorties, etc. sur de petites puces distinctes interconnectées à haute densité dans le boîtier. Une petite puce ayant une probabilité plus faible de contenir un défaut, le rendement est meilleur, et le procédé de fabrication optimal peut être choisi pour chaque fonction. Elle est largement adoptée dans les CPU pour serveurs et les GPU pour l'IA. L'utilisation d'une plaquette entière relève de l'intégration à l'échelle de la plaquette (wafer-scale), le montage direct sur carte du montage de puce nue.
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