Quelle définition du collage hybride (hybrid bonding) est correcte ?

Réponse : C. Une technique qui, sans bossages, colle directement les surfaces d'électrodes en cuivre et de film isolant pour obtenir des connexions à très haute densité

Le collage hybride consiste à aplanir par CMP la surface des puces ou des plaquettes, puis à coller directement et simultanément les électrodes en cuivre entre elles et les films isolants entre eux. Sans bossages de brasure, le pas de connexion peut descendre sous 10 µm, voire à quelques µm, ce qui multiplie le nombre de connexions par mm² de plusieurs ordres de grandeur. Il est industrialisé dans les capteurs d'image empilés, et son application à l'empilement processeur-cache et à la HBM progresse.